Obloukové svařování zdroje energie mohou dodávat buď AC nebo DC nebo obě formy aktuální. V případě polarity stejnosměrného proudu proudí proud pouze v jednom směru; zatímco v případě střídavého proudu se směr proudění obrací v každém cyklu (počet cyklů za sekundu závisí na frekvenci napájení). Nyní, při obloukovém svařování, jsou obecné kovy spojeny s jednou svorkou a elektroda je spojena s jinou svorkou. Za přítomnosti dostatečného potenciálního rozdílu tvoří kontinuální tok elektronů mezi nimi malou mezerou oblouk (hlavní zdroj tepla při obloukovém svařování). Na základě připojení DC napájení může poskytnout dvě polarity, jak je uvedeno níže:
- Direct Current Straight Polarity (DCSP) nebo stejnosměrný Proud Elektroda Negative (DCEN)—je-li elektroda je spojena se záporným pólem zdroje energie a obecných kovů, které jsou spojeny s kladným pólem.
- Direct Current Reverse Polarity (DCRP) nebo stejnosměrný Proud Elektroda Pozitivní (DCEP)—základní kovy jsou spojeny se záporným pólem napájecího zdroje a elektroda je spojena s kladným pólem.
stejnosměrná přímá polarita i stejnosměrná reverzní polarita mají příslušné klady a zápory. Rozdíl mezi přímou polaritou stejnosměrného proudu (DCSP) a obrácenou polaritou stejnosměrného proudu (DCRP) je uveden v tabulce níže. Pro lepší porozumění si můžete přečíst:
- Direct Current Straight Polarity (DCSP) v Obloukové Svařování
- Direct Current Reverse Polarity (DCRP) v Obloukové Svařování
| Přímo Polarity | Přepólování |
|---|---|
| Elektroda je spojena se záporným pólem zdroje energie a obecných kovů, které jsou spojeny s kladným pólem. | Obecné kovy jsou spojeny se zápornou svorkou zdroje energie a elektroda je spojena s kladnou svorkou. |
| Pod dostatečnou potenciální rozdíl, elektrony osvobodit od špičky elektrody a udeřit základní deska povrch. | zde se elektrony uvolňují z povrchu základní desky a zasáhnou špičku elektrody. |
| 2/3. celkové obloukové teplo je generováno v blízkosti základové desky a zbytek je generován na špičce elektrody. | 2/3. celkového obloukového tepla je generováno na špičce elektrody a zbytek je generován v blízkosti základové desky. |
| správné fúze obecného kovu lze snadno dosáhnout. Takže eliminuje nedostatek fúze a nedostatek defektů penetrace. | v důsledku menší tvorby tepla v blízkosti základní desky může dojít k neúplné fúzi základní desky. |
| v případě spotřebních elektrod je rychlost ukládání plnicího kovu poměrně nízká. | Rychlost depozice plnicího kovu je poměrně vysoká, protože větší část tepla je generována na špičce elektrody. |
| obloukové napětí a stabilita oblouku nezávisí na emisivitě pracovního materiálu. | napětí oblouku a stabilita oblouku významně závisí na emisivitě pracovního materiálu. |
| účinek čištění oblouku (čištění oxidem) je špatný. | Arc čištění akce je dobrá. |
| vady inkluze mohou vzniknout, pokud nejsou povrchy základové desky před svařováním řádně vyčištěny. | díky dobrému působení na čištění oblouku se snižuje tendence inkluzí. |
| DCSP může způsobit vysoké zkreslení a širší HAZ ve svařované součásti. | zkreslení je menší s DCRP a také HAZ je úzký. |
| DCSP není vhodný pro svařování tenkých desek. | DCSP je vhodný pro svařování tenkých desek. |
| Kovy s vysokou teplotou tání (jako je nerezová ocel, titan) může být vhodně spojeny DCSP. | kovy s nízkou teplotou tání (jako je měď, hliník) mohou být vhodně spojeny pomocí DCSP. |