Les sources d’énergie de soudage à l’arc peuvent fournir du courant alternatif ou continu ou les deux formes de courant. En cas de polarité CONTINUE, le courant ne circule que dans un sens; tandis qu’en cas de courant alternatif, le sens de l’écoulement du courant s’inverse à chaque cycle (le nombre de cycles par seconde dépend de la fréquence d’alimentation). Maintenant, dans le soudage à l’arc, les métaux de base sont connectés à une borne et l’électrode est connectée à une autre borne. En présence d’une différence de potentiel suffisante, un flux continu d’électrons entre eux à travers un petit espace constitue l’arc (source principale de chaleur dans le soudage à l’arc). En fonction des connexions, l’alimentation CC peut fournir deux polarités, comme indiqué ci-dessous:
- Polarité droite à courant continu (DCSP) ou Électrode négative à courant continu (DCEN) — Lorsque l’électrode est connectée à la borne négative de la source d’alimentation et que les métaux de base sont connectés à la borne positive.
- Inversion de polarité en courant continu (DCRP) ou Électrode positive en courant continu (DCEP) — Lorsque les métaux de base sont connectés à la borne négative de la source d’alimentation et que l’électrode est connectée à la borne positive.
La polarité droite CC et la polarité inverse CC ont des avantages et des inconvénients respectifs. La différence entre la Polarité Droite en Courant Continu (DCSP) et la Polarité Inverse en Courant Continu (DCRP) est tabulée ci-dessous. Pour une meilleure compréhension, vous pouvez lire:
- Polarité Droite en Courant Continu (DCSP) dans le soudage à l’Arc
- Polarité Inverse en Courant Continu (DCRP) dans le soudage à l’Arc
| Polarité droite | Polarité inverse |
|---|---|
| L’électrode est connectée à la borne négative de la source d’alimentation et les métaux de base sont connectés à la borne positive. | Les métaux de base sont connectés à la borne négative de la source d’alimentation et l’électrode est connectée à la borne positive. |
| Sous une différence de potentiel suffisante, les électrons se libèrent de la pointe de l’électrode et frappent la surface de la plaque de base. | Ici, les électrons se libèrent de la surface de la plaque de base et frappent la pointe de l’électrode. |
| 2/ le 3ème de la chaleur totale de l’arc est généré près de la plaque de base et le repos est généré à la pointe de l’électrode. | 2/3 de la chaleur totale de l’arc est générée à la pointe de l’électrode et le repos est généré près de la plaque de base. |
| Une fusion correcte du métal de base peut être obtenue facilement. Ainsi, il élimine le manque de fusion et le manque de défauts de pénétration. | En raison de la production moindre de chaleur près de la plaque de base, une fusion incomplète de la plaque de base peut se produire. |
| Dans le cas d’électrodes consommables, le taux de dépôt de métal d’apport est assez faible. | Le taux de dépôt de métal d’apport est assez élevé car une plus grande partie de la chaleur est générée à la pointe de l’électrode. |
| La tension d’arc et la stabilité de l’arc ne dépendent pas de l’émissivité du matériau de travail. | La tension d’arc et la stabilité de l’arc dépendent de manière significative de l’émissivité du matériau de travail. |
| L’action de nettoyage à l’arc (nettoyage à l’oxyde) est médiocre. | L’action de nettoyage de l’arc est bonne. |
| Des défauts d’inclusion peuvent survenir si les surfaces de la plaque de base ne sont pas nettoyées correctement avant le soudage. | Grâce à une bonne action de nettoyage de l’arc, la tendance des défauts d’inclusion diminue. |
| Le DCSP peut provoquer une distorsion élevée et une ZHA plus large dans le composant soudé. | La distorsion est moindre avec le DCRP et le HAZ est également étroit. |
| DCSP ne convient pas au soudage de plaques minces. | DCSP convient au soudage de plaques minces. |
| Les métaux à température de fusion élevée (tels que l’acier inoxydable, le titane) peuvent être assemblés de manière appropriée par DCSP. | Les métaux à basse température de fusion (tels que le cuivre, l’aluminium) peuvent être assemblés de manière appropriée par DCSP. |