az ívhegesztő áramforrások AC vagy DC vagy mindkét áramformát képesek ellátni. DC polaritás esetén az áram csak egy irányban áramlik; míg AC esetén az áram áramlási iránya minden ciklusban megfordul (a másodpercenkénti ciklusok száma az ellátás gyakoriságától függ). Az ívhegesztésnél az alapfémek egy kivezetéssel, az elektróda pedig egy másik kivezetéssel vannak összekötve. Megfelelő potenciálkülönbség esetén az elektronok folyamatos áramlása közöttük egy kis résen keresztül képezi az ívet (az ívhegesztés elsődleges hőforrása). A csatlakozások alapján az egyenáram két polaritást biztosíthat, az alábbiak szerint:
- egyenáramú egyenes polaritás (Dcsp) vagy egyenáramú elektróda negatív (DCEN)—ha az elektróda az áramforrás negatív kivezetésével van összekötve, az alapfémek pedig a pozitív kivezetéssel vannak összekötve.
- egyenáramú fordított polaritás (DCRP) vagy egyenáramú elektróda pozitív (DCEP)—ha nem nemesfémek vannak csatlakoztatva az áramforrás negatív kivezetéséhez, az elektróda pedig a pozitív kivezetéshez.
mind a DC egyenes polaritás, mind a DC fordított polaritás előnyei és hátrányai vannak. Az egyenáramú egyenes polaritás (Dcsp) és az egyenáramú fordított polaritás (Dcrp) közötti különbséget az alábbi táblázat tartalmazza. A jobb megértés érdekében elolvashatja:
- egyenáramú egyenes polaritás (Dcsp) ívhegesztésben
- egyenáramú fordított polaritás (DCRP) ívhegesztésben
| egyenes polaritás | fordított polaritás |
|---|---|
| az elektróda az áramforrás negatív kivezetésével, az alapfémek pedig a pozitív kivezetéssel van összekötve. | az alapfémek az áramforrás negatív kivezetésével, az elektróda pedig a pozitív kivezetéssel vannak összekötve. |
| megfelelő potenciálkülönbség esetén az elektronok felszabadulnak az elektróda hegyéről, és megütik az alaplemez felületét. | itt az elektronok felszabadulnak az alaplemez felületéről, és megütik az elektróda csúcsát. |
| 2/a teljes ívhő 3. része az alaplemez közelében, a többi pedig az elektróda csúcsán keletkezik. | a teljes ívhő 2/3-a az elektróda csúcsán, a többi pedig az alaplemez közelében keletkezik. |
| a nemesfém megfelelő fúziója könnyen elérhető. Így kiküszöböli a fúzió hiányát és a behatolási hibák hiányát. | mivel az alaplemez közelében kevesebb hő keletkezik, előfordulhat, hogy az alaplemez nem teljes mértékben összeolvad. |
| fogyóelektródák esetén a töltőanyag fém lerakódási sebessége meglehetősen alacsony. | a töltőanyag fém lerakódási sebessége meglehetősen magas, mivel az elektróda csúcsán nagyobb mennyiségű hő keletkezik. |
| az ívfeszültség és az ívstabilitás nem függ a munkaanyag emissziójától. | az ívfeszültség és az ívstabilitás jelentősen függ a munkaanyag emissziójától. |
| az ív tisztítása (oxid Tisztítás) gyenge. | az ív tisztítása jó. |
| Beépítési hibák léphetnek fel, ha az alaplemez felületeit a hegesztés előtt nem tisztítják megfelelően. | a jó ívtisztító hatás miatt a befogadási hibák tendenciája csökken. |
| a dcsp nagy torzítást és szélesebb HAZ-t okozhat a hegesztett alkatrészben. | a Dcrp-vel kisebb a torzítás, a HAZ pedig keskeny. |
| a DCSP nem alkalmas vékony lemezek hegesztésére. | a dcsp vékony lemezek hegesztésére alkalmas. |
| a magas olvadási hőmérsékletű fémek (például rozsdamentes acél, titán) megfelelő módon összekapcsolhatók a DCSP-vel. | az alacsony olvadáspontú fémek (például réz, alumínium) megfelelő módon összekapcsolhatók a DCSP-vel. |