Las fuentes de alimentación de soldadura por arco pueden suministrar corriente alterna o continua o ambas formas de corriente. En caso de polaridad de CC, la corriente fluye solo en una dirección; mientras que, en el caso de CA, la dirección del flujo de corriente se invierte en cada ciclo (el número de ciclos por segundo depende de la frecuencia de suministro). Ahora, en la soldadura por arco, los metales básicos están conectados con un terminal y el electrodo está conectado con otro terminal. En presencia de suficiente diferencia de potencial, el flujo continuo de electrones entre ellos a través de un pequeño espacio constituye el arco (fuente principal de calor en la soldadura por arco). Según las conexiones, la alimentación de CC puede proporcionar dos polaridades, como se indica a continuación:
- Polaridad Recta de Corriente continua (DCSP) o Negativo de electrodo de Corriente Continua (DCEN): Cuando el electrodo está conectado con el terminal negativo de la fuente de alimentación y los metales base están conectados con el terminal positivo.
- Polaridad Inversa de Corriente Continua (DCRP) o Electrodo de Corriente Continua Positivo (DCEP): Cuando los metales base están conectados con el terminal negativo de la fuente de alimentación y el electrodo está conectado con el terminal positivo.
Tanto la polaridad recta de CC como la Polaridad inversa de CC tienen sus respectivos pros y contras. La diferencia entre la Polaridad Recta de Corriente Continua (DCSP) y la Polaridad Inversa de Corriente Continua (DCRP) se tabula a continuación. Para una mejor comprensión, puede leer:
- Polaridad Recta de Corriente Continua (DCSP) en Soldadura por Arco
- Polaridad Inversa de Corriente Continua (DCRP) en Soldadura por Arco
| Polaridad recta | Polaridad inversa |
|---|---|
| El electrodo está conectado con el terminal negativo de la fuente de alimentación y los metales base están conectados con el terminal positivo. | Los metales base están conectados con el terminal negativo de la fuente de alimentación y el electrodo está conectado con el terminal positivo. |
| Bajo una diferencia de potencial suficiente, los electrones se liberan de la punta del electrodo y golpean la superficie de la placa base. | Aquí los electrones se liberan de la superficie de la placa base y golpean la punta del electrodo. |
| 2/la 3ª parte del calor total del arco se genera cerca de la placa base y el resto se genera en la punta del electrodo. | 2/3 del calor total del arco se genera en la punta del electrodo y el reposo se genera cerca de la placa base. |
| La fusión adecuada del metal base se puede lograr fácilmente. Por lo tanto, elimina la falta de fusión y la falta de defectos de penetración. | Debido a la menor generación de calor cerca de la placa base, puede producirse una fusión incompleta de la placa base. |
| En el caso de electrodos consumibles, la tasa de deposición de metal de relleno es bastante baja. | La tasa de deposición del metal de relleno es bastante alta, ya que se genera una mayor porción de calor en la punta del electrodo. |
| La tensión del arco y la estabilidad del arco no dependen de la emisividad del material de trabajo. | El voltaje del arco y la estabilidad del arco dependen significativamente de la emisividad del material de trabajo. |
| La acción de limpieza de arco (limpieza de óxido) es deficiente. | La acción de limpieza de arco es buena. |
| Pueden surgir defectos de inclusión si las superficies de la placa base no se limpian adecuadamente antes de la soldadura. | Debido a la buena acción de limpieza de arco, la tendencia de los defectos de inclusión se reduce. |
| DCSP puede causar una alta distorsión y un HAZ más amplio en el componente soldado. | La distorsión es menor con DCRP y también HAZ es estrecha. |
| DCSP no es adecuado para soldar placas delgadas. | DCSP es adecuado para soldar placas delgadas. |
| Los metales con alta temperatura de fusión (como acero inoxidable, titanio) se pueden unir adecuadamente mediante DCSP. | Los metales con baja temperatura de fusión (como cobre, aluminio) se pueden unir adecuadamente mediante DCSP. |